艾明坷科技（北京）有限公司

手套箱故障分析

一、風(fēng)機跳閘

1. 檢查設(shè)備是否有溶劑過濾系統(tǒng)，觀察與溶劑過濾系統(tǒng)有關(guān)的蝶閥開啟是否正確；

2. 是否風(fēng)機未開啟而設(shè)備已經(jīng)開始工作了？這說明凈化柱上的擋板閥的反饋位置不對；

3. 也可能造成斷路器跳閘或變頻器自保的原因就是負(fù)載過大。

二、風(fēng)機出現(xiàn)雜音軸承缺油，需專業(yè)人士拆開風(fēng)機，加油保養(yǎng)。

三、手套箱不斷漏氣

1. 設(shè)備本身密封出現(xiàn)問題，保壓檢漏；

2. 過渡艙艙門未關(guān)嚴(yán)；

3. 腳踏是否被東西壓??；

4. 凈化系統(tǒng)管路電磁閥被雜質(zhì)卡住。

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真空手套箱

選購手套箱很重要的一點就是要根據(jù)手套箱的應(yīng)用場合選擇配置，比如鋰電行業(yè)使用手套箱就可以選擇鋼化玻璃貼膜的前窗、箱體選304不銹鋼的、手套孔圈選鋁合金陽極氧化的，這樣不容易被HF腐蝕；其他稀土材料行業(yè)使用手套箱，在含氯離子多的環(huán)境使用，箱體使用304不銹鋼，也是抗不住，生銹嚴(yán)重；手套箱分類一、工業(yè)手套箱基本技術(shù)指標(biāo)：1、水含量小于1ppm。所以手套箱選擇要看應(yīng)用行業(yè)和環(huán)境來選配置，具體得參考相關(guān)廠家的配置并多討論使用到的化學(xué)物物質(zhì)對設(shè)備的影響。也只有行業(yè)經(jīng)驗豐富的廠家和技術(shù)人員與用戶的良好溝通，才能保證手套箱使用狀態(tài)的良好。

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艾明坷手套箱生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

①工藝標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)格執(zhí)行德國手套箱技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)工藝。

②氣密性檢測標(biāo)準(zhǔn)：整機系統(tǒng)氣密性檢測依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分級及其檢驗方法》中的一級密封箱室驗收（等效國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10684-2:1994《密封箱室——第二部分：密封性分級及相關(guān)的檢驗方法》），我們嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)檢測方法檢驗出廠。辦法：①檢查壓力設(shè)置是否正確、壓力傳感器是否異常，箱體真空閥或補1氣閥是否損壞，壓力回復(fù)正常后，再開啟分析儀和循環(huán)。

③歐美控制標(biāo)準(zhǔn)：穩(wěn)定的操作系統(tǒng)，精1確控制箱體內(nèi)氣氛使水氧指標(biāo)<1PPM，短期運行后可達(dá)0.1ppm，完全符合歐美進口品牌手套箱設(shè)備的水氧控制標(biāo)準(zhǔn)。

④程序流程標(biāo)準(zhǔn)：控制程序按照歐美手套箱的電氣部件工作流程編制運行程序，設(shè)備的使用性能更可靠，更穩(wěn)定。

⑤專業(yè)經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員：我公司聘請在手套箱行業(yè)技術(shù)兼銷售崗位工作近10年的專業(yè)手套箱工程師嚴(yán)格把控產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)過程、測試過程、品質(zhì)驗收，保證每臺出廠的手套箱達(dá)到歐美手套箱的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

手套箱在OLED器件制作過程中的應(yīng)用

OLED，即有機發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），是一種全新的顯示技術(shù)。與LCD相比，可視角度寬（大于170°）、響應(yīng)時間快（LCD的千分之一）、低溫特性好（在零下40度正常顯示）、低功耗等優(yōu)點，被業(yè)界廣泛看好成為下一代顯示技術(shù)，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于車載顯示器、手機顯示屏等等。并且隨著OLED技術(shù)發(fā)展，白光OLED在照明領(lǐng)域也開始嶄露頭角，尤其在城市照明、廣告牌等行業(yè)被寄予非常高期望。厭氧手套箱的組成分部分厭氧手套箱(Anaerobieglovebox)即厭氧培養(yǎng)箱，是迄今為止上公認(rèn)的培養(yǎng)厭1氧菌佳儀器之一。

通常所說OLED其實包含小分子OLED和高分子OLED（也稱PLED）兩種。小分子OLED和高分子OLED的差異主要表現(xiàn)在器件的制備工藝不同：小分子器件主要采用真空熱蒸發(fā)成膜工藝，高分子器件則采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷成膜工藝。

OLED器件的制備工藝大致包括：ITO玻璃清洗→光刻→再清洗→前處理→真空蒸鍍有機層→真空蒸鍍背電極→真空蒸鍍保護層→封裝→切割→測試→模塊組裝→產(chǎn)品檢驗等十幾道工序

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