




手套箱操作過(guò)程中的注意事項(xiàng)
1、手套箱系統(tǒng)工作中真空泵應(yīng)保持開(kāi)啟狀態(tài)。
2、當(dāng)箱內(nèi)氧氣濃度超出200PPM時(shí),應(yīng)通知設(shè)備維修人員進(jìn)行系統(tǒng)操作,否則會(huì)破壞水、氧凈化系統(tǒng)。
3、在手套箱啟動(dòng)循環(huán)前做檢查,是否在進(jìn)行箱體情況或再生。如以上提及的操作正在進(jìn)行,肯定禁止進(jìn)行循環(huán)。
4、兩個(gè)凈化柱不可以同時(shí)再生。
A、再生前先保證手套箱內(nèi)已被惰性氣體清洗干凈(H2O<200ppm)保證足夠的再生氣體供應(yīng)。再生氣體壓力為0.06-0.08mpa。
B、手套箱啟動(dòng)再生之前,請(qǐng)先確認(rèn)相應(yīng)的凈化柱循環(huán)已關(guān)閉。
C、手套箱再生過(guò)程需要24小時(shí),一旦執(zhí)行不能被斷開(kāi),再生開(kāi)始后3-6小時(shí)通再生氣體注意再生氣的用量,適當(dāng)調(diào)整再生氣體的壓力,保證再生氣在這3小時(shí)的充足供應(yīng),第6小時(shí)后可以關(guān)閉再生來(lái)源。
D、手套箱再生進(jìn)程中真空泵不可以關(guān)閉,不要觸摸凈化柱的頂部,以防燙壞。
E、再生一旦意外終止,請(qǐng)保證12小時(shí)內(nèi)不能重新啟動(dòng)該凈化柱的再生和循環(huán)否則將損壞設(shè)備。
5、手套箱作業(yè)中應(yīng)注意保護(hù)作業(yè)手套不要被損壞。
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厭氧手套箱的組成分部分
厭氧手套箱(Anaerobie glove box)即厭氧培養(yǎng)箱,是迄今為止上公認(rèn)的培養(yǎng)厭1氧菌佳儀器之一。它是一個(gè)密閉的大型金屬箱,箱的前面有一個(gè)有機(jī)玻璃做的透明面板,板上裝有兩個(gè)手套,可經(jīng)由過(guò)程手套在箱內(nèi)進(jìn)行操作,故名。箱側(cè)有一交流室,具有內(nèi)外二門,內(nèi)門通箱內(nèi)先關(guān)著。欲放物入箱,先打開(kāi)外門,放入交流室,關(guān)上外門進(jìn)行抽氣和換氣(H2,CO2,N2)達(dá)到厭氧狀態(tài),然后手伸入手套把交流室內(nèi)門打開(kāi),將物品移入箱內(nèi),關(guān)上內(nèi)門。箱內(nèi)連結(jié)厭氧狀態(tài),也是操作充氣中的氫在鈀的催化下和箱中錢殘存氧化合成水的道理。該箱可調(diào)節(jié)溫度,本身是孵箱或孵箱即附在其內(nèi),還可放入解剖顯微鏡便于察看厭1氧菌菌落,這種厭氧箱適于作厭氧細(xì)菌的大量培養(yǎng)研究,大量培養(yǎng)基可放入作預(yù)還原和厭氧性無(wú)菌試驗(yàn)。2、如箱體出現(xiàn)漏氣,應(yīng)首先檢查過(guò)渡室門是否關(guān)緊和手套口是否破損。金屬硬壁型厭氧箱的抽氣、充氣、厭氧環(huán)境和溫度等均系自動(dòng)調(diào)節(jié)。
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手套箱在OLED器件制作過(guò)程中的應(yīng)用
OLED,即有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode),是一種全新的顯示技術(shù)。與LCD相比,可視角度寬(大于170°)、響應(yīng)時(shí)間快(LCD的千分之一)、低溫特性好(在零下40度正常顯示)、低功耗等優(yōu)點(diǎn),被業(yè)界廣泛看好成為下一代顯示技術(shù),現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于車載顯示器、手機(jī)顯示屏等等。并且隨著OLED技術(shù)發(fā)展,白光OLED在照明領(lǐng)域也開(kāi)始嶄露頭角,尤其在城市照明、廣告牌等行業(yè)被寄予非常高期望。3、對(duì)系統(tǒng)抽氣時(shí),請(qǐng)緩緩打開(kāi)閥門,并隨時(shí)注意手套的變化,如出現(xiàn)膨脹,應(yīng)減慢抽氣速度,如仍不能解決問(wèn)題,應(yīng)停止抽氣,如手套發(fā)生爆裂,檢查三通閥是否打開(kāi)。
通常所說(shuō)OLED其實(shí)包含小分子OLED和高分子OLED(也稱PLED)兩種。小分子OLED和高分子OLED的差異主要表現(xiàn)在器件的制備工藝不同:小分子器件主要采用真空熱蒸發(fā)成膜工藝,高分子器件則采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷成膜工藝。
OLED器件的制備工藝大致包括:ITO玻璃清洗→光刻→再清洗→前處理→真空蒸鍍有機(jī)層→真空蒸鍍背電極→真空蒸鍍保護(hù)層→封裝→切割→測(cè)試→模塊組裝→產(chǎn)品檢驗(yàn)等十幾道工序
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